6/24台股分析消息面無情轟炸

加權指數 今日強勢上攻，終場收在 22,176 點左右，大漲超過 444 點，漲幅約 +2.0%，成交量放大至約 3,900 億元新台幣，是近一個月來最強單日走勢。

全面開火，多頭氣勢如虹
電子、金融、傳產三大族群同步發動攻勢，整體多頭氣氛非常明確，市場呈現強力回補、追價意願明顯。

權值股領軍上攻
台積電大漲超過 2%，單日貢獻大盤超過 100 點；聯發科、聯電也同步走高，晶圓代工與IC設計雙雙回神。

美股帶動、資金回流
美股昨日四大指數全面收紅，激勵台股開盤跳空向上，內資與外資同步進場，資金回流力道強勁。

成交爆量、動能十足
成交金額逼近 4,000 億元大關，顯示短線資金進場意願強烈，有別於過去幾日的盤整觀望態度。

半導體：台積電、聯電、世芯-KY、力旺等成為資金集中點。

金融股：富邦金、國泰金等大型金控穩步上揚，資金避風港角色仍在。

傳產與重電：中興電、華城等續受政策與基本面利多帶動。

籌碼分析

漲幅：+6.04%

成交值：35.13 億元

🔍 強勢原因分析：

AI 手機與監控需求激增：市場傳出下半年多款 AI 智慧型手機與物聯網終端設備將搭載新一代感測模組，刺激上游鏡頭與影像晶片廠接單爆量。

車用鏡頭新題材：自駕車與ADAS（先進駕駛輔助系統）需求強勁，車用感測器導入率攀升，帶動業者如新鉅科、同欣電、原相等走強。

法人資金回補：近日技術指標已修正到位，今天出現大量法人敲進，加上短線籌碼穩定，成為拉抬標的

漲幅：+5.83%

成交值：51.60 億元

🔍 強勢原因分析：

半導體製程需求回升：AI 晶片與高效能運算（HPC）持續帶動先進製程產能滿載，對矽晶圓需求穩定上升。

報價有望止跌反彈：雖然過去一年報價低迷，但目前市場預期在庫存消化告一段落後，第三季報價將小幅上調。

環球晶、合晶等獲買盤青睞：產業龍頭被動轉強，帶動整體族群上攻，成為今天盤面焦點。

漲幅：+5.76%

成交值：51.94 億元

🔍 強勢原因分析：

AI 通訊與衛星應用擴展：砷化鎵具備高頻高速特性，是 5G 通訊、軍工雷達與低軌衛星通訊的重要材料。

蘋果新機題材發酵：市場傳出 iPhone 新機可能採用更多高階PA（功率放大器），帶動砷化鎵晶片需求提升。

族群技術面突破：如宏捷科、全新等個股近期均突破整理平台，吸引短線資金蜂擁而入。